UNIST팀, 반도체 2차원 절연체소재 세계 첫 합성…네이처 게재

크기는 더욱 작고 성능은 더욱 뛰어난 차세대 고집적(高集積) 반도체 칩을 개발하는 데 필요한 핵심 원천기술을 국내 연구진이 세계 최초로 개발했다.2일 과학기술정보통신부(과기정통부)와 과학 학술지 네이처(Nature), 울산과학기술원(UNIST)에 따르면 신현석UNIST교수가 이끄는 연구팀이단결정(單結晶·singlecrystal) 형태의 육방정계 질화붕소(hexagonalboronnitride,hBN)를 여러 층으로 합성하는 데 성공했다.연구 결과가 담긴 논문은 이날 네이처에 게재됐다.이번 연구는 집적도(集積度)가 매우 높은 차세대